美光半導體創新應用競賽(報名截止日期延長至2026年2月1日)

美光半導體創新應用競賽報名延期通知

感謝各位同學的熱情參！「美光半導體創新應用競賽」原訂於2026年1月13日截止報名，因眾多優秀團隊踴躍報名，為提供更多同學參與機會，決定將報名截止日期延長至2026年2月1日。請尚未報名的同學把握機會，踴躍報名！

除了高額獎金，還有機會參訪美光科技，並獲得面試機會！快揪團報名，一起成為半導體產業的明日之星！

敦請各系所院的行政夥伴，再次宣傳此活動相關訊息予學生及教授們，並鼓勵多多參與此次競賽。此次競賽有來自國外的競賽隊伍，是個不錯交流的機會。

競賽時程：

線上報名截止日期：2026年2月1日

初賽企劃書繳交截止日期：2026年2月23日

決賽晉級名單公布：2026年3月18日

決賽/頒獎典禮：2025年4月30日

一、我們希望透過這封電子信函，誠摯邀請貴校的學生參加美光半導體創新應用競賽。美光半導體創新應用競賽，今年已是第三屆舉辦，總獎金達143萬台幣。請求貴校給予協助宣傳此競賽訊息，並於貴校各宣傳管道中宣傳。

二、台灣美光記憶體股份有限公司一直以來致力於半導體技術的研究和發展，並誠意邀請貴校的學生參與這個具有挑戰性和機會的競賽。我們相信貴校的學生擁有無限的潛力，將能夠為競賽帶來獨特的洞察和解決方案，並推動半導體科技的進步。

三、競賽的目的是激勵學生發揮他們的創意和技術能力，並提供一個寶貴的機會，將他們的想法轉化為實際的應用。競賽內容包括半導體技術的各種主題，比賽分為先進製程技術開發組、新世代半導體應用材料組、元件設計開發組、半導體生產製造組等四組。

四、為推廣競賽及激勵報名，凡推薦隊伍報名，若該隊伍通過資格審核，並成為前70隊完成企劃書繳交，推薦人即可獲得電子禮券 NT$1,000（每人最高上限 NT$3,000）。若推薦人為海外外籍人士，將提供等值美金獎勵。詳情以簡章或競賽官方網站公佈訊息為準。